AI算力加速建设，国际大厂引领先进封装技术持续迭代。华福证券表示，后摩尔时代来临，先进封装大放异彩。据Yole预测融资融券炒股，2022-2028年先进封装市场将以10.6%的年化复合增长率增至786亿美元，且2028年先进封装占封装行业的比重预计将达到57.8%，先进封装将成为全球封装市场的主要增长极。建议关注重点布局先进封装、核心封装设备及材料的相关企业。 上半程剧情中，AI、红利、资源等概念轮番登场，但整体来看，权重蓝筹股以其稳健的表现扮演了举足轻重的角色，并多次在关键时刻力挽狂澜，为市